Ag3+>Ag2+>Ag1+ 银的化学结构决定了银具有较高的催化能力,Ag离子还原电势高,足以使其周围空间产生活性氧,活性氧可灭菌。同时Ag离子与接触时,立即向细胞内渗透或保持在上,起到阻碍生长合成路径和阻碍能量系统的作用,造成酵素蛋白的变性和生物学性的损伤,从而杀死。
可根据用户要求进行粉体表面处理,以达到在介质基体中的分散。
粉体粒径小,粒度分布均匀,比表面积大,经表面处理后可与多种树脂相混容,对材料的加工性能及其它性能无影响。
能地与高分子材料相结合,耐酸碱、耐洗涤,不易产生抗药性,缓慢释放,灭菌效果持久。
具有很高的化学稳定性和热稳定性,可经受300℃高温,且不易变色。
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